网站首页 关于我们 技术支持 产品中心 服务支持 新闻资讯

产品中心

诚信铸就品质，质量赢得市场；匠芯储慧，智存未来。

晶圆级封装 系统封装 倒装 基板封装 引线框封装 分立器件
Lead Frame Packages
QFN DFN QFP SOT SOP DIP Molded Interconnect System (MIS)
网站首页 关于我们 技术支持 产品中心 服务支持 新闻资讯

版权所有 CopyRight © 广西桂芯半导体科技有限公司 All Right Reserved　
扫一扫，关注我们
在线客服
客服1号 客服1号 客服1号 客服1号