设计与仿真
先进的封装与芯片共同设计及流程实现产品的最优解决方案
全面的设计与仿真服务能够满足系统的热、电和机械需求
经验丰富的全球服务团队和一流的仿真设计平台
集中的项目设计管理系统(PDM)保障高效快速的设计周期
圆片凸块
全面的圆片凸块种类和工艺经验——电镀、共晶、SnPb、高铅、无铅和铜柱凸块
通线圆片凸块服务：再钝化层和再布线层（RDL）可以提供BCB和Polyimide电介质选择
最低0.35mm球间距（阵列凸块和边缘凸块）的高密度凸块
封装
涵盖从分立器件、打线和倒装封装到先进圆片级封装（WLP）、
Package-on-Package（PoP）和系统级封装（SiP）的全面解决方案
应用于SiP的先进基板、高端包封、高密度SMT和电磁屏蔽工艺
在中国、韩国和新加坡的规模化生产布局
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测试
提供全套的测试平台和技术服务，支持通讯类、消费类及电脑类的半导体芯片，主要包括混合信号、射频、逻辑及高性能数字芯片等。充分结合制造效率和测试能力，以低测试成本提供高产能，使产品可以更快投入市场。
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包括圆片测试、RF测试、成品测试和系统级测试的全面测试服务，为客户提供最低的测试成本
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尖端的测试体系，为客户提供全面的数据收集和良率分析能力
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广泛的测试平台，满足客户各种产品的需求：RF、模拟、混合信号、数字、高级数字电路和内存
可靠性试验
实验室通过CNAS认可
实验室方针：公正、科学、服务、改进
依据国际、国内的标准方法和手段，提供公证、严谨、科学、准确的检测和分析数据；致力于满足客户需求，持续改进工作质量。
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圆片凸块
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测试
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