Fan-in (FIWLP) WLCSP (Bumping, Repassivation, RDL) eWLCSP (encapsulated WLCSP) Fan-out (FOWLP) eWLB （embedded wafer level BGA） 2.5D and 3D SiP eWLB Integrated Passive Devices IPD Through Silicon Via TSV for CIS TSV for 3D IC

技术优势

中国晶圆级封装技术及FOWLP技术的领导者
WLCSP产品出货量已超过360亿颗
FOWLP产品出货量已超过17亿颗

在晶圆上集成的无源IPD器件，更轻薄短小且性能更优异

作为TSV技术的先驱者，具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP

技术优势

射频模组封装测试出货量位居全球前列
具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

fcCuBE fcFBGA fcBGA Bare die fcPoP (flip chip package-on-package) Molded Laser fcPoP (flip chip package-on-package) flip chip on Leadframe (FCOL) fcMIS (flip chip on Molded interconnect System)

技术优势

fcCuBE作为独特的倒装芯片封装专利技术，在提升性能的同时，有效地降低封装成本
针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场，我们提供完整的fcBGA封装解决方案
先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联，提高运算速度并降低功耗
基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL专利倒装封装技术提供优异的导热导电性能

PBGA FBGA (Side by Side,Stached Die) Package-on-Package MEMS Memory Catd LGA

技术优势

具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

使得封装体散热能力显著提升

采用开创性的芯片侧装技术，扩展了MEMS产品的应用

引线框架封装

Discrete Packages:TO,SOD,FBP Flip Chip on Leadframe(FCOL) DIP SOP SOT DFN QFP QFN-mr QFN-dr QFN

技术优势

种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
引线框倒装技术提供最佳综合性能

技术支持

技术优势

技术优势

技术优势

技术优势

引线框架封装

技术优势