网站首页 关于我们 技术支持 产品中心 服务支持 新闻资讯

产品中心

诚信铸就品质，质量赢得市场；匠芯储慧，智存未来。

晶圆级封装 系统封装 倒装 基板封装 引线框封装 分立器件
System-in-Package
FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP
网站首页 关于我们 技术支持 产品中心 服务支持 新闻资讯

版权所有 CopyRight © 广西桂芯半导体科技有限公司 All Right Reserved　
扫一扫，关注我们
在线客服
客服1号 客服1号 客服1号 客服1号