国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武先生莅临指导
2019年01月07日国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武先生在高新区领导及我司陈海平副总经理的陪同下详细了解了广西桂芯半导体科技有限公司产业发展现状和产业布局。
丁文武先生表示，集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业，是国之重器；丁文武先生同时指出，同全球水平相比，我国集成电路产业还存在很大差距，无论是在产业规模和企业规模以及在技术水平研发投入、人才方面都有很大的差距，我们应本着补足短板和上规模上水平的发展思路基础上，要重点发展高端芯片、先进存储工艺，在高端封装以及装备材料上进行攻关。丁文武先生还在我司设备投入方面给出了一些好方法好建议，帮助减少企业先期投入成本，减少资金占用。且大基金也会对企业进行支持，支持企业的发展，支持企业做强做大。
陈海平副总经理为丁文武先生介绍公司情况
陈海平副总经理为丁文武先生介绍公司核心技术团队
陈海平副总经理为丁文武先生介绍车间制造环境
公司领导与丁文武先生一行
扫一扫，关注我们